青島質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等質量管理體系。2、掌握經典質量保證、質量控制理論。3、掌握在軟件項目管理中如何在有限成本下實施有效的質量管理。4、掌握軟件質量控制環節的實戰技巧。5、掌握如何有效的實施量化質量管理。6、實戰質量管理的必要工具、量化模型等等。培訓要點軟件質量被視為軟件企業的生命。現實狀況是......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

全球格局變動下的經濟創新 上海：2026年03月17日

一、千年大變局推動東西消長公元1000年前后的競逐富強:中國、歐洲和中東，中國領先靖康之變和中國第一次原始現代化的挫敗十四世紀的第一次大分流:西歐逐漸領先十七世紀的第二次大分流:西歐拉開和競爭對手的差距十八至十九世紀工業革命:西歐處于絕對領先21世紀亞洲的崛起:東亞和南亞千年大變局的總結二、中國式現代化推動千年變局中國......

新晉干部管理技能提升訓練 北京：2026年05月08日

1.幫助新干部成功地認知管理角色，完成身份轉變，實現邁向管理者的“關鍵一跳”；2.幫助新干部快速掌握基礎的管理和領導技能，明確作為管理者的職責；3.指導新干部運用科學的方法把工作交付給下屬，通過下屬完成部門工作，掌握輔導和激勵員工的有效方法，使員工自身獲得成長，同時高效的完成工作；4.通過學習，......