濟南質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質(zhì)量問題也日益突出，可能造成軟件產(chǎn)品交付延期、軟件開發(fā)成本增加、產(chǎn)品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學(xué)和軟件工程一直在尋求對軟件質(zhì)量控制本質(zhì)更清晰的認(rèn)識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質(zhì)量管理。在實施質(zhì)量控制和管......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

供應(yīng)商開發(fā)，選擇，評估與績效考核管理 深圳：2026年03月27日

在供應(yīng)鏈管理體系下，采購與供應(yīng)人員既要進(jìn)行常規(guī)的供應(yīng)商準(zhǔn)入、跟蹤和考核，以及“前/中/后”過程管理及分級管理，還要進(jìn)行組織需要的重要外部資源導(dǎo)入，包括有市場競爭力的物料、零部件或服務(wù)，以及重要并互補性技術(shù)及稀缺性資源、戰(zhàn)略型合作關(guān)系資源等；同時，還要積極參與到營銷端的VOC（傾聽客戶之聲）活動中......

如何成為一名優(yōu)秀管理者 上海：2026年05月30日

企業(yè)副總、各部門經(jīng)理、主管、各級中層管理人員、新提拔的、從專業(yè)人才轉(zhuǎn)型到管理的、進(jìn)一步想提高管理績效的、晉升到高層管理以及其它預(yù)備管理人員。課程大綱：第一堂課 明確自己在企業(yè)的定位1.企業(yè)的漢堡結(jié)構(gòu)（高層要有決策力，基層要有行動力，中層需要執(zhí)行力）2.為什么會有中層（什么叫執(zhí)行力？三個字：做到位）3.中層的三大難關(guān)（上......