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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2026年05月07日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 深圳:2026年06月26日
1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳:2026年07月21日
開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展,就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢,但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出,企業如何破解質量難題?采用什么工藝技術?如何進行品質管理?開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術,及時學習行業的成功經驗,少走彎路,避免因質量問題給企業帶來損失!本次課程從項目精......
TTT進階-4Ts情景式教學工作坊 上海:2026年06月05日
第一天 9:00-16:30(12:00-13:00午餐)一 學習狀態:五狀態1 領導安排2 開卷有益3 以學會友4 休閑度假5 迫切學習二 讓學員熱愛學習的關鍵:四聚焦1 聚焦學員2 聚焦崗位3 聚焦任務4 聚焦問題活動2:五分鐘訓練三 4Ts情景式教學模型1 Transfer(調動):調動學習興趣2 Talk(講解......
行政工作統籌管理 深圳:2026年07月09日
◆重識行政管理新理念:企業數字化轉型新形勢下的行政管理的新理念、新思想、新方法、新價值、新定位、新挑戰和新機遇,糾偏思維,塑造新理念,為數字化賦能夯實基礎。◆重塑行政統籌新思維:認識行政統籌管理的目的和目標,塑造高效能的行政工作以及優秀行政管理應有的新思維和新能力、應有的職業化新素質和應知應會的相關專業知識、技能。◆提......
