武漢質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等質(zhì)量管理體系。2、掌握經(jīng)典質(zhì)量保證、質(zhì)量控制理論。3、掌握在軟件項目管理中如何在有限成本下實施有效的質(zhì)量管理。4、掌握軟件質(zhì)量控制環(huán)節(jié)的實戰(zhàn)技巧。5、掌握如何有效的實施量化質(zhì)量管理。6、實戰(zhàn)質(zhì)量管理的必要工具、量化模型等等。培訓(xùn)要點軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是......

《新一代人工智能，第三次數(shù)字化革命&走進商湯——大模型帶來的AI時代新浪潮》 上海：2026年04月03日

上午課程：《新一代人工智能，第三次數(shù)字化革命》下午參訪：1.參觀商湯科技展廳參觀商湯科技AI未來世界展廳中的創(chuàng)新技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用。包括：具備ADAS和DMS技術(shù)的自動駕駛解決方案、為短視頻和圖像美化等互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來趣味體驗的增強現(xiàn)實繪制平臺以及智慧城市的諸多場景應(yīng)用成果。2.參會企業(yè)及人員座談交流主題內(nèi)容：大模型帶來的A......

高效管理溝通技巧訓(xùn)練 上海：2026年03月21日

企業(yè)各個部門經(jīng)理、中基層主管，中小型企業(yè)的副總經(jīng)理、總監(jiān)，以及其它管理崗位上的管理人員、后備干部。課程大綱一、認識溝通與管理溝通1、溝通的基本含義2、溝通的不同形式與渠道3、管理溝通的含義和表現(xiàn)形式4、管理溝通的不同形式、對象5、高效溝通的核心原理與理念盲點、溝通的雙向性、溝通的同理心要求二、管理溝通的不同形式與渠道1......