西安質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等質(zhì)量管理體系。2、掌握經(jīng)典質(zhì)量保證、質(zhì)量控制理論。3、掌握在軟件項目管理中如何在有限成本下實施有效的質(zhì)量管理。4、掌握軟件質(zhì)量控制環(huán)節(jié)的實戰(zhàn)技巧。5、掌握如何有效的實施量化質(zhì)量管理。6、實戰(zhàn)質(zhì)量管理的必要工具、量化模型等等。培訓(xùn)要點軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

產(chǎn)品研發(fā)流程優(yōu)化和研發(fā)項目管理 深圳：2026年04月11日

1、掌握業(yè)界最佳的研發(fā)管理模式與實踐，并總結(jié)如何與公司的規(guī)模相適應(yīng)來建立研發(fā)管理體系3、掌握研發(fā)管理的決策體系、組織體系、流程體系、項目管理體系等關(guān)鍵構(gòu)成要素3、掌握科學(xué)的新產(chǎn)品開發(fā)流程和研發(fā)項目管理操作方法4、了解中國企業(yè)推行研發(fā)管理體系建設(shè)、優(yōu)化、變革過程中的經(jīng)驗和教訓(xùn)……培訓(xùn)對象：企業(yè)......

市場管理及產(chǎn)品規(guī)劃 上海：2026年03月27日

企業(yè)CEO/總經(jīng)理、戰(zhàn)略制定/參與制定者、市場副總、市場總監(jiān)、營銷總監(jiān)、產(chǎn)品線/產(chǎn)品總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)、研發(fā)經(jīng)理、項目經(jīng)理、市場研究經(jīng)理、市場調(diào)研經(jīng)理等課程大綱：1.市場管理及產(chǎn)品規(guī)劃概述本單元學(xué)習(xí)目標：了解為什么產(chǎn)品規(guī)劃在中國企業(yè)管理中越來越重要，一般企業(yè)在產(chǎn)品規(guī)劃中的問題。市場管理（MM）的概念和核心思想，以......