深圳質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質(zhì)量問題也日益突出，可能造成軟件產(chǎn)品交付延期、軟件開發(fā)成本增加、產(chǎn)品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學(xué)和軟件工程一直在尋求對軟件質(zhì)量控制本質(zhì)更清晰的認(rèn)識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質(zhì)量管理。在實施質(zhì)量控制和管......

小停機“零”的挑戰(zhàn)-PM分析實踐 上海：2026年05月13日

通過兩天課程，幫助管理者正確理解小停機改善的內(nèi)涵，掌握推進的方法，建立基于小停機的改善機制，學(xué)會小停機的解析技術(shù)和對策制定方法，培養(yǎng)優(yōu)秀的設(shè)備操作人員和設(shè)備管理人員，最終達到降低小停機，提升設(shè)備綜合效率，降低成本，逐步實現(xiàn)無人化運轉(zhuǎn)的目的。設(shè)備自動化程度高，但設(shè)備綜合效率低下；設(shè)備精度對產(chǎn)品質(zhì)量影響較大，經(jīng)常調(diào)整，但仍......

新媒體及電商營銷運營實戰(zhàn) 上海：2026年06月04日

對于很多中小企業(yè)來說，由于當(dāng)下面臨嚴(yán)峻的生存危機，因此其希望能夠通過新媒體營銷來獲得“救命稻草”；而對于大型企業(yè)或傳統(tǒng)企業(yè)來說，面對激烈的競爭壓力和日益減少的利潤，也期望能夠通過微信、微博、抖音等新媒體平臺獲得“第三利潤來源”，以增強其核心競爭力。眾所周知，新媒體營銷是一......