南昌質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

軟件項目經理、軟件企業中高層管理者、過程改進小組成員、軟件測試人員、軟件開發人員、軟件過程與產品質量保證人員等。學員基礎1、具有項目設計、開發與組織的工作經驗；2、了解軟件質量控制和質量保證知識并有一定實踐經驗；3、從事過軟件測試、質量管理、項目管理等方面的具體工作。培訓目標1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

卓有成效的人力資源管理-從邊緣到核心 上海：2026年03月24日

企業總經理、人力資源分管負責人、人力資源總監、人力資源經理培訓大綱：課程引導：1.什么是人力資源管理？2.人力資源從業者具體做什么工作？3.當下人力資源管理的現狀3.1投資人心目中的人力資源管理現狀3.2人力資源從業人員心目中的人力資源管理現狀4.人力資源從業者真正需要具備哪些技能？第1章 人力資源規劃管理1......

研發績效管理及激勵機制 深圳：2026年04月29日

1.研發績效管理及激勵機制概述本單元學習目標：理解為什么績效管理和員工激勵，尤其是研發人員的激勵為什么會成為全球普遍性的管理難 題；為什么很多研發績效管理制度沒有產生應有的效果；深入領會本課程中涉及的概念：包括績效、績效管理、研發績效管理和激勵等；區別績效管理和績效考核； 績效管理和激勵的聯系：指出只有在績效管理過程中......