福州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

“20 世紀是生產率的世紀，21世紀是質量的世紀，質量是和平占領市場最有效的武器。” 美國著名質量管理學家約瑟夫•朱蘭博士的這句話，道出了質量控制在今天產品開發中的地位。隨著經濟全球化進程的不斷推進，要增加產品的國際競爭力，產品質量作為經濟發展的戰略問題變得越來越重要，軟件質量正被視為......

采購供應戰略與戰略采購實施 上海：2026年05月18日

? 提升采購供應人員的角色定位與認知和集中采購談判處理溝通技巧? 透過供應商市場和價格分析,運用不同供應商管理方法，提高公司市場競爭力? 整合戰略采購資源降低采購成本,降低庫存,減少資金積壓? 提升采購周轉率及資金使用效率,規范戰咯采購流程培訓對象? 采購總監、采購經理/主管、供應鏈經理/主管；? 資深采購人員、尋源工......

新時期財務數字化轉型與價值創造技能 上海：2026年05月29日

數字智能時代，一切業務數據化，一切數據業務化。面對當今復雜的經營環境、更加激烈的市場競爭，企業管理變革從財務能力模型轉型與升級入手。從低頭拉車不抬頭看路的傳統“守財型”、“執行型”、“核算型”財務，到深入參與企業戰略，為企業發展添磚加瓦的&ldqu......