蘇州CTT培訓(xùn)公開課

創(chuàng)新性CTT工作坊 北京：2026年07月31日

初級(jí)培訓(xùn)師，關(guān)注開發(fā)并提升以學(xué)員為中心的培訓(xùn)技能● 資深培訓(xùn)師，希望提升并改進(jìn)培訓(xùn)效果● 提供培訓(xùn)項(xiàng)目的主題專家● 需要在工作坊、會(huì)議及公開課等場(chǎng)合提供培訓(xùn)的人員● 職業(yè)繼續(xù)教育供應(yīng)商和培訓(xùn)師課程收益:通過此工作坊，您將：● 營(yíng)造出高效有力的培訓(xùn)開場(chǎng)● 應(yīng)用八步教學(xué)流程法將當(dāng)前的培訓(xùn)轉(zhuǎn)化為高效、以學(xué)員為中心的學(xué)習(xí)● 熟......

波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 蘇州：2026年05月07日

電子制造企業(yè)：處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI工程師)、DIP技術(shù)主管及管理人員。課程特色從廣闊的視角來講解這門技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來探討問題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

Excel進(jìn)階-數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析 蘇州：2026年05月07日

EXCEL是大數(shù)據(jù)時(shí)代處理和分析數(shù)據(jù)的硬核工具，是職場(chǎng)人士的必備技能。我們從應(yīng)用的層面，將 EXCEL 中的命令和您的工作場(chǎng)景有機(jī)結(jié)合，使您系統(tǒng)掌握 EXCEL 的各類實(shí)用功能與方法，以便運(yùn)用到實(shí)際工作中。我們更提供解決問題的思路，避免簡(jiǎn)單模仿操作過程及零散學(xué)習(xí)的弊端，令您事半功倍。課程收益掌握多個(gè)高級(jí)函數(shù)的應(yīng)用與嵌套......

經(jīng)理人必備的核心領(lǐng)導(dǎo)力和管理技能提升 深圳：2026年05月08日

伴隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”與“第四次工業(yè)革命”、“智能時(shí)代”的到來，新的商業(yè)模式、管理模式正在迅速改變著各行各業(yè)。新的時(shí)代變化產(chǎn)生了新的管理變革需求，新的時(shí)期更需要管理者能迅速的掌握變化，接受、適應(yīng)并積極變革舊的管理思維、方法與行為，從而更加有效地面對(duì)科技......

全流程采購成本控制與關(guān)鍵談判技巧 廣州：2026年07月31日

企業(yè)采購實(shí)踐中，是否經(jīng)常面臨以下挑戰(zhàn)？如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，有效降低采購成本，以提升企業(yè)的盈利能力？在與供應(yīng)商的談判中，如何確保企業(yè)的利益最大化，同時(shí)維持良好的合作關(guān)系？如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)鏈不確定性，制定出合理的采購策略？如何通過談判技巧，提升議價(jià)能力，確保在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)？本課程將深入探討采購成......