蘇州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 上海：2026年03月12日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

軟件質量被視為軟件企業的生命。現實狀況是，隨著軟件規模的日益增大，軟件質量問題也日益突出，可能造成軟件產品交付延期、軟件開發成本增加、產品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學和軟件工程一直在尋求對軟件質量控制本質更清晰的認識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質量管理。在實施質量控制和管......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

環境因素識別與評價實戰 廣州：2026年04月07日

課程實施中結合成人教育的特點，注重學員的參與，采用范例分析、角色扮演等互動式、啟發式教學，深入淺出，學為所用，學有所用。（企業內訓時，課程將于方法講解后組織學員到現場進行方法應用。）課程大綱一、環境、環境因素、環境影響的基本概念二、環境因素識別的方法三、環境因素評價方法四、重大環境因素之判斷方法五、常見的重大環境因素類......

LINUX應用及核心技術演練培訓班 北京：2026年04月15日

1.理論與實踐相結合、案例分析與實驗穿插進行；2.專家精彩內容解析、學員專題討論、分組研究；3.通過全面知識理解、專題技能和實踐結合的授課方式。課程大綱第一天Linux基礎Linux概述01-課程簡介02-Linux概述03-虛擬機軟件-VMware及VirtualBox04-Linux安裝05-第三方軟件使用06-L......